高通宣布新一代3D超声波指纹:识别面积增大17倍

在骁龙技术峰会上,除了新一代骁龙865、骁龙765/765G 5G移动平台,高通还意外带来了全新的3D超声波指纹识别技术。...


在骁龙技术峰会上,除了新一代骁龙865、骁龙765/765G 5G移动平台,高通还意外带来了全新的3D超声波指纹识别技术。

高通的新一代超声波指纹传感器名为3D Sonic Max。它支持的识别面积是前一代的 17 倍,能够支持两个手指同时进行指纹认证, ,进一步提升了安全性,此外也提高了解锁速度和易用性。

顺带一提,高通还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙 865 和 765 模组化平台。它们旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具,帮助客户降低开发成本,更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。

Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商,预计 2020 年将有更多运营商加入这一计划。

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